搜索结果
特殊材料:下一代挠性电路的先决条件
在亚马逊搜索“可穿戴技术”,会出现20000多条搜索结果。毫无疑问,可穿戴电子设备已经造就了一个新的电子产品市场,特别是那些专门用于医疗和保健的可穿戴产品。可穿戴设备需要3 ...查看更多
软板变革,传苹果新款已定调MPI软板取代LCP软板
2月20日消息,新款苹果iPhone消息漫天,根据供应链透露,其中,内部规格设计变化较大的软板材质之争进入尾声,据了解,苹果已经定调,原本计划用的LCP(液晶高分子树脂材料)软板确定败阵,改由MPI( ...查看更多
未来电子产品的外形:弧形、可弯曲、可拉伸、三维立体
如今电子产品可无缝集成到弧形、可弯曲,甚至可拉伸的表面中,主要是由于多种市场的需求,如汽车(仪表盘、照明、传感器),智能建筑(照明外墙、空气质量、太阳能光伏板),医疗(健康贴片、X射线、分析)和智能服 ...查看更多
196℃玻璃化转变,这款薄膜或成柔性印刷电子福音
近日,沙特基础工业公司(SABIC)在美国加州举行的IDTechEx展会上,展示一款全新透明耐高温薄膜产品LEXAN™ CXT。 这款基于聚碳酸酯(PC)的创新材料专为快速增长的柔性印刷 ...查看更多
TTM谈挠性和刚挠结合PCB所面临的挑战
最近,世界上规模最大的裸板制造商之一,TTM Technologies公司的挠性产品和刚挠结合产品需求量迎来了一个小高峰。在本次采访中,TTM公司移动业务单元技术方案部副总裁Clay Zha和企业 ...查看更多
EPTE 快报: 溅射或化学镀?
20多年前,材料制造商相互竞争,开发出了用于下一代挠性电路的无粘合剂覆铜层压板。大约有十几家公司在新技术方面处于领先地位。这些技术分为两类:铸造和层压工艺,以及聚酰亚胺薄膜的金属化。 铸造和层压工艺 ...查看更多